LED贴片胶与滴胶基本知识

1、贴片胶的作用表面黏着胶(SMA,surfacemountadhesives)用于波峰銲接和回流銲接，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配，以保持元件在印刷电路板(PCB)上的位置，确保在装配线上传送过程中元件不会丢失。连接部件后，将其放入烘箱或回流焊机中进行加热和硬化。它不同于所谓的焊膏。一旦加热并硬化，再次加热时不会熔化。换句话说，糊料的热硬化过程是不可逆的。SMT贴片胶的应用实际效果会因热干固标准、被联接物、所应用的机器设备、实际操作自然环境的不一样因而差别。使用时，应根据生产工艺选择贴片胶。

2、贴片胶的成分pcb线路板装配线中应用的大部分表层贴片胶(SMA)全是环氧树脂胶(epoxies)，尽管也有聚丙稀(acrylics)用以独特的主要用途。在髙速滴胶系统软件导入和电子器件工业生产把握怎样处理货架使用寿命相对性较短的商品以后，环氧树脂胶已变成全球范围之内的更流行的胶剂技术性。环氧树脂通常对各种电路板具有良好的附着力，并具有非常好的电气性能。主要成分有:基材(即主要高分子材料)、填料、固化剂、其他添加剂等。

3、贴片胶的应用目地a.波峰焊机中避免电子器件掉下来(波峰焊工艺)b.再流焊中避免一面电子器件掉下来(两面再流焊加工工艺)c.避免电子器件偏移与立处(再流焊加工工艺、预涂覆加工工艺)d.作标识(波峰焊机、再流焊、预涂覆)，印制电路板和电子器件大批量更改时，用贴片胶作标识。

4.贴片胶应用模式的分类:点胶类型:通过点胶设备将胶水应用于印刷电路板。b.刮胶型：根据网板或铜网包装印刷涂刮方法开展调胶。

5、点滴方法SMA可应用于注射器点滴法、注射针转移法或模板印刷法PCB。针头转移法的使用不到所有应用的10%。它使用针阵列浸泡在塑料托盘中。然后悬浮的液滴被转移到整个板上。这些系统需要较低粘度的胶水，并且由于暴露在室内环境中，因此具有良好的防潮性能。控制针转移滴胶的关键因素包括针的直径和样式、胶的温度、针浸入的深度和滴胶的周期长度(包括针与印刷电路板接触之前和接触期间的延迟时间)。罐的温度应该在25到30℃之间，这控制了胶水的粘度以及胶点的数量和形式。

模板印刷广泛用于焊膏和分配粘合剂。虽然目前只有不到2%的形状记忆合金是用模板印刷的，但人们对这种方法的兴趣已经增加，新设备正在克服一些早期的限制。正确的模板参数是取得良好结果的关键。例如，在接触印刷(零板高度)中，为了形成良好的糊剂点，有时需要延迟时间。另外，聚合物模板的非接触印刷(约1mm间隙)要求最佳的刀片速度和压力。金属材料模版的薄厚通常为0.16~2.00毫米，应当稍超过(+0.05毫米)元器件与pcb线路板中间的空隙。

最后的温度影响着粘度和粘结点的形状，很多现代的粘结机用针口和容器的温度控制装置将粘结剂的温度保持在高于室温。但是，PCB的温度从以前的过程上升的话，胶点的轮廓有可能被损坏。